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在SMT貼片加工過(guò)程中需要進(jìn)行PCBA首件檢測(cè)，以確認(rèn)是否存在是否漏貼，方向貼反，原器件貼錯(cuò)等情況，防止批量貼片問(wèn)題造成的大量經(jīng)濟(jì)損失。

SMT智能首件測(cè)試儀，其核心組成部分是首件測(cè)試儀軟件

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，SMT貼裝技術(shù)已成為電子制造企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的工藝之一。

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，有一種通用的防錯(cuò)方法，它能降低錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，減少錯(cuò)誤的概率，有效地提高整個(gè)生產(chǎn)的質(zhì)量，這種方法是首件檢測(cè)機(jī)制，幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì)采用這種防錯(cuò)機(jī)制。

關(guān)于SMT首件目前作業(yè)的弊端，在SMT行業(yè)中其實(shí)都是眾所周知的。

SMT是英文surface mounted technology的縮寫(xiě)，我們也經(jīng)常稱之為表面貼裝技術(shù)，是PCBA電路板的一種印刷工藝。