在SMT生產(chǎn)發(fā)展過程中，首件檢查能通過減小錯(cuò)件的風(fēng)險(xiǎn)，減少了出現(xiàn)錯(cuò)誤的概率，能有效的提高企業(yè)整個(gè)社會(huì)生產(chǎn)的質(zhì)量，這種教學(xué)方式方法就是首件檢測(cè)工作機(jī)制，幾乎所有的SMT企業(yè)都會(huì)采取這種防錯(cuò)機(jī)制。

　　FAI的所謂第一測(cè)試機(jī)制，是在正式生產(chǎn)之前在樣板上進(jìn)行的測(cè)試，在所有測(cè)試通過后才開始正式的量產(chǎn)。第一次試驗(yàn)通常在以下條件下進(jìn)行。

　　1、新產(chǎn)品上線;

　　2、每個(gè)工作班的開始;

　　3、更換產(chǎn)品型號(hào)

　　4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;

　　5、修改技能參數(shù)、處理對(duì)策和處理參數(shù)

　　6、采用各種新材料或ECN材料進(jìn)行更改后。

　　那么SMT首件檢查的方法和方法是什么？以下是首件檢查的一些常用方法介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會(huì)選擇不同的測(cè)試方法，雖然使用的方法不同，但終的效果卻是相同的。

　　1：表檢測(cè)首件，通過表檢測(cè)一個(gè)電阻，電容值，核對(duì)BOM清單，但操作進(jìn)行比較復(fù)雜麻煩，容易導(dǎo)致出錯(cuò)。

　　LCR測(cè)量，俗稱電橋，這種測(cè)試方法適用于一些簡單的電路板，元件較少的電路板，沒有集成電路，只有電路板的一些無源元件，零件完成后不需要返回熔爐。LCR直接用于對(duì)電路板上的元件進(jìn)行測(cè)量，與BOM上元件的額定值相比，在沒有異常的情況下即可開始正式生產(chǎn)。這種教學(xué)方法因其具有成本價(jià)格低廉，只要有一臺(tái)LCR就可以進(jìn)行操作，所以被很多的SMT廠廣泛研究采用。

　　3：FAI首件測(cè)試管理系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件進(jìn)行主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)整合的LCR電橋電路構(gòu)成。可以將生產(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，企業(yè)管理員工可使用其自帶的電橋夾具對(duì)首件樣板元件工作進(jìn)行分析測(cè)量，系統(tǒng)會(huì)和輸入的BOM數(shù)據(jù)信息核對(duì)，測(cè)試研究過程設(shè)計(jì)軟件技術(shù)可以同時(shí)通過這些圖形或者語音化展示結(jié)果，減少學(xué)生因?yàn)闀?huì)計(jì)人員查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)試。可以節(jié)省人力成本，但前期投入較大，目前SMT行業(yè)有一定的市場(chǎng)，已經(jīng)得到了一定企業(yè)的認(rèn)可。

　　4：AOI測(cè)試，這個(gè)信息系統(tǒng)功能測(cè)試數(shù)據(jù)分析研究方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于企業(yè)所有的電路板進(jìn)行企業(yè)生產(chǎn)，主要是培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)通過使用電子元器件的外形特性來確定自己一個(gè)元器件的焊接技術(shù)發(fā)展問題，也可以同時(shí)我們通過對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間關(guān)系是否能夠管理存在錯(cuò)件問題?；旧厦織l表面貼裝生產(chǎn)線都將標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)或兩臺(tái)AOI設(shè)備。

　　5.X射線檢查。對(duì)于學(xué)生部分企業(yè)安裝的BGA、CSP、QFN封裝組件等有隱蔽焊點(diǎn)的電路板，需要對(duì)其生產(chǎn)的第一批零件進(jìn)行X射線檢查。X射線技術(shù)具有很強(qiáng)的穿透性，是一種用于各種安全檢查工作場(chǎng)所的教學(xué)儀器，通過X射線圖的分析可以研究和顯示不同焊點(diǎn)的厚度、形狀和質(zhì)量。焊料密度。這些具體指標(biāo)能全面反映焊點(diǎn)的質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡、缺錫等，并能進(jìn)行定量分析。

　　6：飛針測(cè)試，這種管理系統(tǒng)功能測(cè)試數(shù)據(jù)分析研究方法需企業(yè)可以在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后學(xué)生進(jìn)行，適用于小批量生產(chǎn)，通過調(diào)查分析測(cè)量信息技術(shù)發(fā)展兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否能夠存在短路，空焊，錯(cuò)件問題。通過測(cè)試方便、程序可變性強(qiáng)、通用性好的特點(diǎn)，使其可測(cè)試全部型號(hào)的電路板。但每塊板的測(cè)試耗時(shí)都很長，測(cè)試效率相對(duì)較低。

　　7：ICT測(cè)試，這種測(cè)試方法通常用于已經(jīng)批量生產(chǎn)的模型，通常產(chǎn)量相對(duì)較大，測(cè)試效率很高，但制造成本相對(duì)較大。每種類型的電路板都需要一個(gè)專用的夾具，每套夾具的壽命不是很長，測(cè)試成本相對(duì)較高。測(cè)試原理類似于飛針測(cè)試，它還通過測(cè)量兩個(gè)固定點(diǎn)之間的電阻值以及是否存在短路、毛坯焊接和錯(cuò)誤部件來確定電路中的元件。

　　8:FCT功能測(cè)試，這樣的測(cè)試方法適用于比較繁雜的電路板，要求測(cè)試的電路板焊接后必須完成，可以同時(shí)通過學(xué)習(xí)一些企業(yè)指定一個(gè)特定的夾具，來模仿電路板正式開始使用的場(chǎng)景，將電路板放置在這個(gè)過程模擬場(chǎng)景中，打開電源后觀察電路板是否能正常發(fā)展使用。這種管理系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試分析研究方法我們可以很的判定電路板是否是正常的。然而，也存在測(cè)試效率低和測(cè)試成本高的問題。

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