SMT錫膏印刷和貼片缺陷與解決方法

日期：2018-02-28

焊錫膏印刷質(zhì)量分析

由焊錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:

①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。

④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導致焊錫膏不足的主要因素

1.1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。

1.2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。

1.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。

1.4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

1.5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。

1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。

1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。

1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適。

1.10焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素

2.1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。

2.2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。

2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。

2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。

2.5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。

2.6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。

2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適。

2.8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1、電路板上的定位基準點不清晰。

3.2、電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正。

3.3、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。定位頂針不到位。

3.4、印刷機的光學定位系統(tǒng)故障。

3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合。

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題。

4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題，

4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質(zhì)量分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。

導致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3、設備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4、電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。

1.6、元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。

1.7、貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8、人為因素不慎碰掉。

導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常。

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對。

2.3、貼裝頭抓料的高度不對。

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。

2.5散料放入編帶時的方向弄反。

導致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。

3.2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

導致元器件貼片時損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。

4.2、貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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